Ȩ > Ʈ >

 

 2. Hot Press

 

 

 

ȸ

 Shindo Engineering Lab. (Korea)

 Temperature : Max. 200 (PID control)

 Appl. size : 200 x 200 mm

 Pressure : Max. 500 Kgf (PID control)

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 Sealant ȭ

 LCD г